Bergquist Gap Pad Vo Soft高服貼的空氣間隙填充導熱材料

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產品

Gap Pad V0 Soft可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil   

片材(Sheet)：8”×16”（203×406mm）

卷材(Roll)：無

導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：0.8W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：硅膠

膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：白色/粉紅色

包裝(Pack)：原裝進口包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

Gap Pad Vo Soft應用材料特性：

Gap Pad V0 Soft高服貼，低硬度，增強的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高貼服性的間隙填充材料。電氣絕緣只有一側具有粘性

Gap Pad Vo Soft材料說明：

Gap Pad V0 Soft這款推薦用于需要施加很小安裝壓力到元器件上的應用場合，該材料在玻璃纖維基材上涂覆高服貼性、低模量、含硅酮聚合物的橡膠而制成，可以作為連接有引線器件的導熱界面。

Telecommunications  Computer and peripherals  Power conversion Between heat-generating semiconductors or magnetic components and a heat sink  Area where heat needs to be transferred to a frame,chassis, or other type of heat spreader

Gap Pad Vo Soft典型應用：

通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、發(fā)熱半導體或磁性元器件之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合

Gap Pad Vo Soft技術優(yōu)勢分析：

Gap Pad Vo Soft導熱絕緣材料是貝格斯公司推出的一款針對于中低端客戶需求的產品。其突出的特點是單面帶有粘性，使其更容易固位。

Gap Pad® VO Soft is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. Gap Pad® VO Soft is a highly conformable, low-modulus, filled-silicone polymer on a rubber-coated fiberglass carrier.The material can be used as an interface where one side is in contact with a leaded device.

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

公司阿里巴巴金店網址：http://shop1395939690311.1688.com

公司官網：http://www.dgbgss.com

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