愛普生晶振,貼片晶振,FC-12D晶振,石英晶體諧振器；
        隨著科技日益高速的發(fā)展，電子元器件體積也越來越小，智能手機(jī)，平板電腦等無線通訊器材，也隨著小型化，就在蘋果2016年推出智能手環(huán)以來，各項智能手環(huán)通訊產(chǎn)品在國內(nèi)陸陸續(xù)續(xù)的推出，因智能手環(huán)本身重量輕，體積小等原因，所以內(nèi)部所使用的電子零件均是目前最新最小的產(chǎn)品。那么晶振又有那幾款會使用到智能手環(huán)里面呢？32.768KHZ目前SMD品種有幾款產(chǎn)品在智能手環(huán)中發(fā)揮最大的作用呢？以下幾款對比產(chǎn)品：愛普生晶振品牌FC-12M，精工晶體的品牌SC-20S，西鐵城晶振的CM-212H，日本大真空晶體品牌DST210A等以上幾款32.768K均是目前市場上最為常用的小尺寸貼片晶振，外觀尺寸2.0*1.2*0.5mm體積還不足一立米大小

        愛普生晶振,貼片晶振,FC-12D晶振,石英晶體諧振器；
        此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

石英晶振規(guī)格	單位	FC-12D	石英晶振基本條件
額定頻率范圍	f_nom	32.768khz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55~125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40~+85°C	晶振標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	0.25μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20ppm	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息.
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	7pF,9pF,12.5pF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻（ESR）	R1	如下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

        陶瓷包裝產(chǎn)品
        在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
      （2）陶瓷封裝產(chǎn)品
        在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
      （3）柱面式產(chǎn)品
        產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時，請勿拉伸，托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
        (4)DIP 產(chǎn)品
        已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力，以免引腳變形。
      （5）SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品
        請勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。

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