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知道解決
半導(dǎo)體熱電材料
瀏覽335次2018-11-01 16:35
 
半導(dǎo)體熱電材料(英文名:semiconductor thermoelectric material)指具有較大熱電效應(yīng)的半導(dǎo)體材料,亦稱溫差電材料。它能直接把熱能轉(zhuǎn)換成電能,或直接由電能產(chǎn)生致冷作用。[1] 

基本信息欄  

(當(dāng)前模板:科技術(shù)語(yǔ))
 
中文名
半導(dǎo)體熱電材料
外文名
semiconductor thermoelectric material
 
功能
將熱能轉(zhuǎn)換成電能、由電能致冷
代表物質(zhì)
PbTe、ZnSb、SiGe
 

研究歷史

1821年,德國(guó)塞貝克(see—beck)在金屬中發(fā)現(xiàn)溫差電效應(yīng),僅在測(cè)量溫度的溫差電偶方面得到了應(yīng)用。半導(dǎo)體出現(xiàn)后,發(fā)現(xiàn)它能得到比金屬大得多的溫差電動(dòng)勢(shì),熱能與電能轉(zhuǎn)換有較高的效率,因此,在溫差發(fā)電、溫差致冷方面得到了發(fā)展。

制備方法

半導(dǎo)體熱電材料的制備方法大致有如下幾種:

(1)粉末冶金法。宜于大批量生產(chǎn),材料的機(jī)械強(qiáng)度高且成分均勻,易于制成各種形狀的溫差電元件,其缺點(diǎn)是破壞了結(jié)晶方位,材料密度較小,從而不能獲得高的熱電性能。

(2)熔體結(jié)晶法。設(shè)備操作簡(jiǎn)單,嚴(yán)格控制可獲得單晶或由幾個(gè)大晶粒組成的晶體,材料性能較好。缺點(diǎn)是不宜大批量生產(chǎn),材料的機(jī)械強(qiáng)度差,切割的材料耗損較大。

(3)連續(xù)澆鑄法。宜于大批量生產(chǎn)。缺點(diǎn)是設(shè)備費(fèi)用大,且不易控制。

(4)區(qū)域熔煉法。可獲得高質(zhì)量的單晶材料,雜質(zhì)分布均勻。缺點(diǎn)是價(jià)格昂貴,不宜大批量生產(chǎn)。

(5)單晶拉制法??色@得高質(zhì)量的單晶,但單晶爐的結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜。缺點(diǎn)是不適宜大批量生產(chǎn)。

(6)外延法制取薄膜。該法目前用于Bi2Te3薄膜生長(zhǎng)。

類別劃分

熱電材料種類繁多,如PbTe、ZnSb、SiGe、AgSbTe2、GeTe、CeS及某些Ⅱ-V族。Ⅱ-Ⅵ族、V-Ⅵ族化合物和固溶體,目前已有一百余種。按工作溫度分類,可分4大類:

低溫材料

工作溫度約為200℃,主要是Bi2Te3及Bi2Te3為基的固溶體合金材料,常用于溫差致冷,小功率的溫差發(fā)電器(如心臟起搏器)和級(jí)聯(lián)溫差發(fā)電機(jī)的低溫段。溫差電材料的轉(zhuǎn)換效率一般為3%~4%。以Bi2Te3為基的溫差電材料具有最佳的優(yōu)值和最大的溫度降。

中溫材料

工作溫度約為500~600℃,主要是PbTe、GeTe、AgSbTe2或其合金材料。PbTe早已用于工業(yè)生產(chǎn),是較成熟的材料,它制備工藝較簡(jiǎn)單,且可制成n型和p型材料。AgSbTe3具有極低的晶格熱導(dǎo)率,前途看好。中溫材料可用于溫差致冷(如PbTe等),而主要用于溫差發(fā)電機(jī)和級(jí)聯(lián)溫差發(fā)電機(jī)的中溫段,工作溫度的上限由材料的化學(xué)穩(wěn)定性決定。材料的轉(zhuǎn)換效率一般為5%左右。

高溫材料

工作溫度約為900~1000℃,主要有SiGe、MnSi2、CeS等。SiGe合金是較成熟的合金材料。雖然制備工藝有一定難度,但機(jī)械強(qiáng)度大,工作溫度范圍寬,從室溫到900℃間的平均優(yōu)值可達(dá)8.5×l0-3/℃,SiGe合金材料的理論轉(zhuǎn)換效率可達(dá)10%。

液態(tài)材料

工作溫度可高達(dá)數(shù)千度,主要使用于極高溫度的熱源。主要材料有Cu2s·Cu8Te2S等。目前,液態(tài)材料還處于研究階段。按功能分類,可分為兩大類:

(1)溫差發(fā)電材料。主要有ZnSb、PbTe、GeTe、SiGe等合金材料。半導(dǎo)體溫差發(fā)電機(jī)的特點(diǎn)是:無噪聲、無磨損、無振動(dòng)、可靠性高、壽命長(zhǎng);維修方便;易于控制和調(diào)節(jié),可全天候工作;可替代電池。半導(dǎo)體溫差發(fā)電機(jī)的熱源,可用煤油、石油氣以及利用Pu238、sr90、Po210等放射性同位素。

(2)溫差致冷材料。主要是鉍、銻、硒、碲組成的固溶體,通常是由Bi—Sb—Te組成p型材料,Bi—Se—Te組成n型材料。目前,半導(dǎo)體致冷器所用材料是Bi2Te3、Sb2Te3、Bi2Se3及其固溶體,其優(yōu)值系數(shù)z為2~3×10-3/℃。通常把若干對(duì)溫差電偶排列成陣、組成半導(dǎo)體致冷電堆或組成級(jí)聯(lián)式致冷電堆。目前,一級(jí)半導(dǎo)體致冷電堆可達(dá)-40℃,兩級(jí)或三級(jí)的致冷器,其致冷溫度可達(dá)-80℃到-100℃。當(dāng)然,致冷溫度愈低,效率和產(chǎn)冷量就愈低。

應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體溫差發(fā)電材料用于制備溫差發(fā)電機(jī),已應(yīng)用于海岸掛燈、浮標(biāo)燈、邊防通訊用電源、石油管道中無人中繼站電源和野戰(zhàn)攜帶電源以及海底探查、宇宙飛船和各類人造衛(wèi)星用電源。

半導(dǎo)體溫差致冷材料,用于制造各種類型的半導(dǎo)體溫差致冷器,如各種小型冷凍器、恒溫器、露點(diǎn)溫度計(jì)、電子裝置的冷卻,以及在醫(yī)學(xué)、核物理、真空技術(shù)等方面都有應(yīng)用。

發(fā)展趨勢(shì)

(1)尋求為滿足不同用途和更佳優(yōu)值系數(shù)的新型半導(dǎo)體材料。

(2)對(duì)材料的研究愈來愈深入,如將p型Sb2Te3加入Bi2Se3中,組成四元合金,獲得較好的Z值。

(3)發(fā)展材料制備工藝,以獲得最佳的組織結(jié)構(gòu)。例如,Bi2Te3及以其為基的固溶體在晶體結(jié)構(gòu)上是輝碲鉍礦型結(jié)構(gòu),有強(qiáng)烈的方向性,平行于解理面的電導(dǎo)率σ是垂直于解理面的4~10倍,熱導(dǎo)率為3~5倍,溫差電優(yōu)值系數(shù)約為2倍,所以取向晶體致冷元件正是利用晶體的這一特點(diǎn)。

(4)以多種材料,按不同的工作溫度范圍配套,改善優(yōu)值系數(shù)。

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