你注意到了沒有？新一代的運(yùn)算放大器和其它的集成電路很少有雙列直插式封裝的。當(dāng)需求量不大的時候，提供雙列直插式封裝的集成電路并不是經(jīng)濟(jì)可行的。在模擬板上對超密腳距的微封裝芯片做實(shí)驗(yàn)可能會很棘手。怎么辦呢？
DIP適配器緩解了這個棘手的問題。你可以利用10美元來實(shí)現(xiàn)SO-8，SOT23 (3, 5, 6, 或者 8引腳) MSOP-8, SC70-6, SOT563-6這些封裝。我們不會花一分錢在適配器上，我們僅想盡力使采用這些微小封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)時更容易。事實(shí)上，你可以使用CAD版圖來自行修改或者裝配。你可以優(yōu)化分類從而集中在你最頻繁使用的封裝上。我知道要焊接這些集成電路需要很好的焊工，我你可以做到，然后在像雙列直插式封裝一樣的電路實(shí)驗(yàn)板中使用它們。
我們還有其它的一些你可能會覺得有用的模擬板試驗(yàn)：
用于SOT23, MSOP, SO-8封裝的通用評估板-四個版圖均僅有很小的模擬板實(shí)驗(yàn)區(qū)域。和上面講的比較相似，除了給運(yùn)算放大器配有一個關(guān)斷引腳。
我們都有自己最喜歡的模擬板試驗(yàn)方法。我經(jīng)常使用一個白色的萬能插座來快速檢查設(shè)備行為。這些方便的板子被許多模擬專家所回避，因?yàn)椋谙噜徯兄g增加了可能會改變電路性能的電容，因此要小心地使用它們。當(dāng)在不敏感電路部分使用插接板時，敏感的結(jié)點(diǎn)可能會與空氣連通。這些板子不適用于一些高速或者敏感的電路，因此需要對這些情況作出判斷。有些歷史的“parts ball”方法功能完善，電容小、泄露小。敏感組件可以得到通用PCB或者固體銅PCB的支持，通用PCB可以實(shí)現(xiàn)一些連接，固體銅PCB可以實(shí)現(xiàn)接地。你可能已經(jīng)看過Bob Pease使用這種方法的一些圖片，很難對其進(jìn)行修改或者修復(fù)，它更像是一場“獨(dú)奏”。你的同事會很難使用，追蹤或者修改。它會很快陷入混亂之中，甚至作者都很難對其解碼。
利用周到的設(shè)計(jì)以及電路仿真，我們中的很多人直接進(jìn)行原型電路板設(shè)計(jì)。如果你現(xiàn)在的工作內(nèi)容僅涉及相對熟悉的元器件以及電路技術(shù)，那么變化的風(fēng)險就很低。然而，很多時候動手實(shí)驗(yàn)和優(yōu)化是必須的。
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